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0559090574 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc - IC - 电子元器件 - 51电子网

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类别:板对板 - 阵列，边缘类型，包厢,描述:0.4 BTB PLG ASSY J-BENDTL 50CKT,系列:SlimStack™ 55909,制造商:Molex Inc,连接器类型:插头，外罩触点,针脚数:50,间距:0.016（0.40mm）,排数:2,安装类型:表面贴装,特性:固定焊尾,触头镀层:金,触头镀层厚度:8µin（0.20&mic