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ATS-52330P-C2-R0 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc - IC - 电子元器件 - 51电子网

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类别:热敏 - 散热器,描述:HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM,系列:maxiFLOW,制造商:Advanced Thermal Solutions Inc,类型:顶部安装,冷却封装:BGA,连接方法:散热带，粘合剂（含）,形状:方形，有角度的散热片,长度:1.299（32.99mm）,宽度:1.299（32.99mm）,直径: